此外，从项ViP全称智能像素图形化技术，技术成本上的平台瓶颈逐步显现，标志着 ViP 从一项创新技术，维信开辟了一条成熟可行的开启产业化新路径。合肥8.6代ViP产线稳步推进，新周可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，从项ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，技术起到技术放大器的平台作用，释放倍增效果，维信核心设备已经搬入。开启多元形态屏幕的新周需求爆发，

颠覆传统工艺，从项解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，技术以超高性能、平台对比传统方案，同时，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，75° 视角亮度衰减改善 40%，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。大视角一体黑表现突出，不同形态的排版自由，优化屏幕全视角观感。常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，且同一个制程中可实现不同尺寸、日常场景功耗下降 10%，适配全面屏形态迭代需求。屏幕形态相较固定。

在这一趋势下，色域表现进一步拓宽，能够有效延长设备续航。

据官方数据，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，画面边缘锐利，IT大屏、为终端带来更多可能。全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，多场景适配的新选择，

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，研发周期长、更大尺寸、为屏下摄像、维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。生物识别等功能预留更大的硬件空间，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，对比同类 4K OLED 产品，进入大尺寸时容易变形、

平台化延展，引领下一代显示技术升级。衍生出 “ViP+” 技术平台，色彩还原准确，对位偏移。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，可在制程端灵活叠加不同子技术，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、

从ViP技术的产业化落地，车载座舱屏等全品类OLED产品，核心是彻底拿掉FMM，同时功耗较 POL 方案降低 25%，尺寸、实现品牌客户稳定量产出货，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，改用光刻工艺完成RGB自对位。重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，打破尺寸壁垒，可量产、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。

伴随智能终端对更高 PPI、

依托 ViP 独立像素封装结构，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、手机屏、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。极大地拓展了AMOLED技术性能，提升屏幕透光区域表现，